【高工LED綜合報道】 【文 | 馥珅光電 楊秋忠博士】現(xiàn)在的倒裝LED名稱應正名爲晶圓級封裝 LED。

        什麼是晶圓級封裝LED(Wafer Level Chip Scale Package LED，簡稱WLCSP LED，或WLP LED)，簡單說它是以倒裝的方式應用、而晶片作為LED封裝元件，并具備解決：機(機構)、電(電性)、熱(導熱)的功能，但他的封裝是在整片外延片完成後再切割成一粒粒晶片，可直接上錫膏或共晶(共金)、導電膠等可做成CSP、DOB(COB)等各種封裝方式。

        與2009年前的倒裝LED(覆晶LED，F(xiàn)lip Chip LED)有什麼不一樣，就要從封裝技術理論定義來説明如下：
　　
　　一、封裝的目的：
　　
　　1.提供乘載與機構保護的功能，保護LED免於物理性質的破壞或化學物質的侵蝕。
　　
　　2.提供能量的傳遞路徑與晶片的訊號分布。
　　
　　3.避免訊號延遲的產生，影響系統(tǒng)的運作。
　　
　　4.提供散熱的途徑，增加晶片散熱能力。
　　
　　二、封裝的技術層級區(qū)分：
　　
　　1.第零層級封裝(晶片層級界面接合) (簡稱L0)：系指LED晶片上的電路設計與制造，又常稱為晶片制程。
　　
　　2.第一層級封裝(單晶片或多晶片模組) (簡稱L1)：系指將LED晶片黏結於一封裝導線架中，并完成其中的機構密封保護(機)與電路連線(電)、導熱(熱)於導線架之制程，使晶片層級成為元件層級封裝，又常稱為封裝制程。
　　
　　3.第二層級封裝(印刷電路板、PCB)(簡稱L2)：系指將第一層級封裝完成的元件組合於一電路板上的制程，又常稱為模組(Module)或SMT制程。
　　
　　4.第三層級封裝(母板)(簡稱L3)：系指將數(shù)個電路板組合於一主機板上使成為一次系統(tǒng)的制程，或將數(shù)個次系統(tǒng)組合成為一完整的電子產品，又常稱為產品制程。
　　
　　整理如下圖：

　　
　　三、倒裝LED(覆晶LED，F(xiàn)lip Chip LED，F(xiàn)C LED)技術：
　　
　　倒裝(覆晶FC)封裝技術它約於1960年由美國IBM公司所開發(fā)，在Pad上沈積錫鉛球，而後將晶片翻轉、加熱，使錫鉛球軟化再與基板相結合，它屬於平列式(Area Array)的接合而非打線接合，Philips Lumileds最早引入LED高功率封裝，在2009年以前的倒裝LED(覆晶LED)特徵是有一轉接板(substrate)，專利幾乎都是此技術。
　　
　　四、晶圓層級封裝LED(Wafer Level Chip Scale Package LED)技術：
　　
　　所謂晶圓層級封裝LED(WLCSP LED)乃是以直接在外延片(磊晶片)上達到直接積層的封裝方式，也就是直接將整片外延片進行封裝，所以晶圓級封裝LED的晶片已是L1層級LED，亦稱免封裝LED因已直接做積層封裝方式，然後切割成單顆LED晶片。

        而倒裝LED的晶片是L0層級，2010年以後LED界所使用的覆晶LED、倒裝LED、Flip Chip led、FC led、免封裝LED，指的就是這個晶圓層級封裝LED(WLCSP  LED)才是正確的名稱。
　　
　　WLCSP  LED封裝法擁有最短的訊號導線及能量的傳遞路徑，具有下列優(yōu)點：
　　
　　1.以倒裝的方式應用并具備晶片尺寸型封裝(CSP)。
　　
　　2. 薄型封裝。
　　
　　3. 封裝成本較傳統(tǒng)法低。
　　
　　4. 可靠性(Reliability)高。
　　
　　5. 散熱性佳(熱傳導路徑短)。
　　
　　6. 電性優(yōu)良(封裝的走線短，使得電感及電容低)。
　　
　　7. 可運用現(xiàn)有的SMT設備。
　　
　　8. 組裝上板快速等優(yōu)點。
　　
　　要分辨倒裝LED(Flip Chip LED)輿晶圓級封裝LED(WLCSP LED)的差別，除了前面提到可省去轉接板(substrate)外，由前面封裝的目的、封裝的技術層級區(qū)分說明，傳統(tǒng)倒裝LED晶片是L0層級，而晶圓級封裝LED的晶片是L1層級LED(晶圓級封裝LED沒有L0層級產品)，晶片是L1層級同LED封裝元件具備解決：機(機構)、電(電性)、熱(導熱)的功能，而傳統(tǒng)倒裝LED晶片是L0層級沒有具備解決機、電、熱的功能，必需再做L1才能具備解決機(機構)、電(電性)、熱(導熱)的功能。

        所以2009年以前的倒裝LED與2010以後的倒裝LED是不一樣的封裝技術，在學理上正確名稱是晶圓級封裝LED(WLCSP LED)。
　　
　　在專利實務上我們就以2005年到2014年馥珅光電在歐美、大陸、臺灣、韓國、等國申請被審核20案左右晶圓級封裝LED專利，依各國知識產權管理單位的實際核駁敘述説明：
　　
　　1.Philips Lumileds：業(yè)界都知道倒裝LED專利幾乎都是Philips Lumileds所布局，我們在各國知識產權管理機構的核駁案，確實大部分倒裝LED專利都是該公司的專利案，但沒看到該公司的晶圓級封裝LED專利案，2011我們曾送樣給該集團，2014年該公司才生產晶圓級封裝LED。
　　
　　2.Cree：我們在各國知識產權管理機構的核駁案，該公司最早倒裝LED專利是2007年的專利案。
　　
　　3.OSRAM：我們在各國知識產權管理機構的核駁案，沒遇到該公司的相關專利。
　　
　　4.日亜(日本)：我們在各國知識產權管理機構的核駁案，遇到該公司倒裝LED專利更趨近於晶圓級封裝LED的專利案但還不具備晶圓級封裝LED的條件專利。
　　
　　5.晶電(臺灣)：我們在各國知識產權管理機構的核駁案，沒遇過該公司的倒裝LED專利或晶圓級封裝LED專利案，2009年初跟我們要了一些晶圓級封裝LED專利資料。
　　
　　6.新世紀(臺灣)：我們在各國知識產權管理機構的核駁案，沒遇過該公司的倒裝LED專利或晶圓級封裝LED專利案，2007年中跟我們要了一些晶圓級封裝LED專利資料。
　　
　　7.SamSung(韓國)：我們在韓國及各國知識產權管理機構的核駁案，沒遇過該公司的倒裝LED專利或晶圓級封裝LED專利案，
　　
　　以上是對上位層級L0、L1制程、結構專利討論，也是馥珅光電這10年來專利申請的實際案例，當然這些主要LED廠是否有晶圓級封裝LED專利，是可以排除大部分，小部分有可能各國知識產權管理機構沒發(fā)現(xiàn)或解讀不同。
　　
　　當然原創(chuàng)晶圓級封裝LED專利技術是馥珅光電的多位博士研發(fā)團隊多年來的研發(fā)成果，WLCSP LED亮度比市售封裝LED平均可高5％以上，將來依理論應可提高到20％，再則我們愿意在專利上、商業(yè)上輿同業(yè)合作或代工元件、DOB(COB)光源模組、歡迎有興趣的上下游同業(yè)與我們接恰。
　　
　　參考資料：
　　
　　1、半導體電子元件構裝技術---------田民波編著(北京)----五南書局(臺灣)出版
　　
　　2、IC封裝制程與CAE應用--------鍾文仁、陳佑任編著------全華圖書公司(臺灣)印行
　　
　　3、半導體封裝工程-大塚寬治、宇佐美保原著郭嘉龍編譯-全華圖書公司(臺灣)印行
　　
　　4、Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology  Hong Xiao著
　　
　　半導體制程技術導論--羅正忠張鼎張譯-------臺灣培生教育出版股份有限公司出版
　　
　　提煉亮點：
　　
　　1、晶圓級封裝LED沒有L0層級產品及可省去轉接板。
　　
　　2、晶圓級封裝LED晶片是L1層級、同LED封裝元件具備解決：機(機構)、電(電性)、熱(導熱)的功能。
　　
　　3、依各國知識產權管理機構實際核駁可看到，國際大廠的專利都是傳統(tǒng)倒裝LED晶片是L0層級，而不是晶圓級封裝LED的晶片是L1層級LED。

       4、現(xiàn)在的倒裝LED名稱應正名爲晶圓級封裝 LED，原創(chuàng)晶圓級封裝LED專利技術是馥珅光電的多位博士研發(fā)團隊多年來的研發(fā)成果。